三離子束切割儀

Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀通過離子槍激發獲得的離子束，以垂直于樣品側面縱向轟擊樣品，可獲得高質量無應力“切割"截面，便于SEM觀察。
該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度制備樣品，并且操作簡單，可有效避免涂抹效應，不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面，使樣品暴露內部細微結構信息。

這一技術幾乎是一個適用于任何材質樣品，獲得高質量切割截面的解決方法。使用該技術對樣品進行處理，樣品受到形變或損傷的可能性zui低，可暴露出樣品內部真實的結構信息。

徠卡eM Tic 3X在技術上超越了傳統的離子束拋光切割設備。它使用三離子束，并可裝配冷凍樣品臺和三樣品臺，可以高速率離子束轟擊樣品，得到寬且深的切割區域，獲得一個高質量的平整的切割截面，幾乎適用于任何材料，整個樣品處理過程快速簡便。

三離子束切割儀主要技術參數：

•  可容納zui大樣品尺寸50×50×10mm，可獲得有效切割截面面積＞4mm×1mm

•  三把離子槍，離子束能量1keV-10keV，切割速率150µm/h (Si@10kV, 50µm切割高度)

•  離子束處理過程中樣品位置固定，無需偏轉運動，無投影效應，熱傳導性好

•  可進行離子束切割或刻蝕，可選擇任意離子槍

•  真空泵解耦合設計，無震動傳導

•  觸摸屏操作面板，直觀、簡易操作，可編程可軟件升級

•  可選配：液氮制冷冷臺-150°至 30°，25L液氮罐及自動泵，具有自動快速制冷功能

•  可選配：三樣品臺，可一次連續處理三個樣品